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2022年全球半導體終端需求下滑

來源: 日期:2022-04-26 11:54:41

在過去兩年,全球各行各業的芯片短缺是常態,比如一部智能手機主要使用的芯片包括主芯片(應用處理器AP)、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片(Wi-Fi、藍牙)等……為了獲得穩定貨源,不少廠商采取的是“提前囤貨”策略。
 
由于芯片短缺導致智能手機價格上漲,再加上目前智能手機功能升級乏善可陳,從原本18個月的“換機潮”延長至30個月,甚至“勸退”部分消費者的“換機”積極性。2021年智能手機平均售價同比上漲10%。中國市場手機的平均售價已經從過去的1500~2000元增長至2700~3000元的價位段。
 
近日業界就有蘋果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產品線訂單的消息,其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組;在安卓陣營方面,中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計劃的20%。
 
今年2月OPPO(不含realme)銷量僅為400萬部,同比下跌45.7%,接近腰斬;vivo(不含iQOO)、小米也分別同比下滑38.6%和20%,蘋果降幅較小,僅為4%。
 
2022年中國終端市場最初預期出貨量達到8.8億臺,增長率為6%。其中智能手機出貨量3.1億臺, 同比下滑5.5%,截至4月初,各地不間斷的疫情導致市場庫存明顯提升,物流、上游配件和整機生產的不確定因素也較為突出。結合近期原油等原材料成本上升,綜合判斷下,IDC將下調2022年全年終端市場預測,其中智能手機、PC、顯示器等影響較大。
 
智能手機需求的下降放緩了半導體芯片的短缺,甚至出現供過于求的情況。據外媒報道,聯發科和高通5G SoC的報價在二季度可能下調,是受兩方面因素的影響。首先是在供應方面,這兩家公司可能會開始價格戰,以求降低價格來獲得更多的訂單;其次是國內的智能手機廠商,正在放緩采購,以應對5G SoC高水平的庫存。
 
去年5月時就發現供應鏈的供需問題會爆發出來?,F在比去年還要嚴重的一點是,除了供應鏈面臨砍單,還有一大批貨壓在渠道里無法套現,這個問題近在眼前了。從去年開始已經有手機廠商開始陸續砍單,上游供應鏈廠商的壓力上漲。為了消除恐慌,供應鏈會要求手機廠商提前收賬。而手機廠商為了避免擠兌、快速回款,則會降價出售手機產品,盡快回籠資金,不然就會造成現金流下降的情況。但現在終端銷售下滑,最終資金壓力還是會傳導到上游供應鏈。


本文關鍵詞:半導體,芯片


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